喷泉灯生产厂家的制作工艺有哪些?

2021-10-16 166

  1、扩晶,选用扩张机将厂商供给的整片LED喷泉灯晶片薄膜膨胀均匀,使附着在薄膜表面的排列紧密的LED晶粒被摆开,方便晶体穿刺。

  2、背胶,将打开后的水晶环贴在刮过银浆层的背机表面,背面贴上银浆。一些银浆。适用于散装LED喷泉灯芯片。运用点胶机在PCB印刷电路板上点上适量的银浆。

  3、固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将led喷泉灯晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

  4、定晶,将刺破的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中静置一段时刻。银浆凝结后取出。如果有LED芯片邦定,需求以上过程;如果只有IC Chipbonding规矩取消以上过程。

  5、焊线,选用铝丝焊线机将晶片(led晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

喷泉灯生产厂家

  6、初测,运用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的便是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

  7、点胶,选用点胶机将分配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

  8、固化,将密封好的PCB印刷电路板或灯座放入热循环烘箱中,静置恒温。可根据需求设定不同的干燥时刻。

  9、总测,运用测验工具测验封装后的PCB印刷电路板或灯座的电气功能,以区分好坏。

      文章源自:喷泉灯生产厂家  http://www.jkd123.com

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